应用领域
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在芯片从晶圆到成品的全过程中，毫米级晶圆需经受微米级精度的加工，而轴承作为设备 “运动神经”，直接决定半导体制造的良率与效率，是行业不可替代的部件。
晶圆切割环节，轴承需支撑高速旋转的切割刀头。深沟球轴承通过优化滚珠排布，可实现每分钟 3 万转的稳定运转，同时将径向跳动控制在 2 微米内，避免切割时产生晶圆崩边，保障芯片边缘完整性。此类轴承还需具备低发热特性，防止高温影响晶圆材质稳定性。
对半导体工厂而言，设备停机 1 小时便可能造成数十万元损失，长寿命轴承直接降低生产成本。
随着芯片制程突破，轴承技术也在升级。
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